集微网消息，碳化硅作为第三代半导体产业的基础材料，具有较高的应用前景和产业价值，在国内半导体产业发展中具有重要的战略地位。长期以来，碳化硅衬底的核心技术和市场基本被欧美企业所垄断，并且产品尺寸越大、技术参数水平越高，其技术优势越明显。
而本土厂商天科合达自 2006年成立以来，一直专注于碳化硅晶体生长和晶片生产领域，先后研制出 2 英寸、3 英寸、4 英寸碳化硅衬底，并于2014年在国内首次研制出6英寸碳化硅晶片。目前天科合达已掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺，具备规模化供应大尺寸、高品质碳化硅晶片的生产能力，形成了“以碳化硅晶片为核心，覆盖其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉”的业务主线。根据 Yole Development 统计，2018年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一。
为了更全面、更专业地让行业及资本市场了解天科合达，“集微直播间·招股书解密”专栏第三期，将通过线上直播的形式对天科合达招股说明书进行解读，由集微网分析师殷君锋进行主讲，并邀请光大证券电子通信行业首席分析师刘凯及安芯投资投资经理谢猛一道分享和探讨。
“集微直播间·招股书解密”栏目第三期解密天科合达，本期节目将于周三（8月12日）下午15:30直播，主题为“解密碳化硅晶片龙头企业天科合达”。
【集微直播间·招股书解密】是集微网推出的线上招股说明书解密栏目，聚焦半导体和手机产业链拟上市公司，每期由集微网分析师进行主讲，并邀请券商分析师和投资机构一道分享和探讨。在此前第一期栏目中，集微网对国内首家光刻机双工件台厂商华卓精科招股书进行解密，并邀请到了开源证券研究所副所长、电子行业首席分析师刘翔和厦门半导体投资集团总经理助理刘耕一起互动交流。第二期栏目中，集微网对直写光刻设备厂商芯碁微装招股书进行解密，并邀请CINNO Research首席分析师周华一道分享和探讨。
集微直播间·招股书解密第三期具体时间和流程如下：
时间：8月12日（周三）15:30 -16:00
15:30-15:35 主持人介绍
15:35-15:50专题分享：解密碳化硅晶片龙头企业天科合达
15:50-16:00 互动问答
第三期内容介绍：
以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗等优点。天科合达自成立以来，一直专注于碳化硅晶体生长和晶片生产领域，通过此次“解密碳化硅晶片龙头企业天科合达”招股书解密，听众可以更全面的了解天科合达。
第三期主讲人介绍：
殷君锋，行业分析师，曾参与过合力泰、河北物流、慧聪集团等多家上市公司和国企的投行项目，涉及电子元器件、物流、化工、教育等多个行业，在上市公司再融资、证券分析、行业分析等领域有着丰富的从业经验。
8月12日下午15:30，“集微直播间·招股书解密”第三期即将强势开播，届时将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！
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（校对/ Candy）
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