BGA固定在板上。部件放置的位置误差需要小于0.4mm，否则可能和一个行间隔焊接，而且因为焊球在芯片下面，不能检查。没有丝网印刷的边界，几乎不可能按照要求的精度放置。有了丝网印刷，只需沿着丝网印刷边沿对齐即可，很容易。
回焊正面，抬高PCB，这样底面的部件也不会触到其他地方。焊接表面的拉力会保持底面不倒下。
过烤箱后。焊接口看上去很好看，所有部件仍然在他们应该的位置上。
焊接NAND Flash。我的焊接铁片要比引脚大一些。一次焊接一个引脚太困难了。简单些的办法是灌锡后，用吸锡带把多余的吸出来。
在移除多余焊锡后，焊接口现在质量很高了。
在加入供电头和调试串口后，主板焊接完毕。
最终的成品。
另一面，空着的位置是位Dataflash准备的。