会上，由工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构编制的《汽车半导体供需对接手册》正式发布。《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，提升流通环节效率，为产业平稳健康发展提供有力支撑。
陈士华认为，随着各项政策和企业相应举措显效，二季度汽车芯片供应紧张状况将会得到一定程度的缓解。