2018年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相关公司在7年内不得向中兴通讯提供零部件，其中就包括最关键的微型芯片等产品。2019年5月，美国商务部表示已将华为和其70家子公司添加到实体名单中，此举禁止电信巨头华为等在未经美国***批准的情况下从美国公司购买零部件。从中兴事件到华为等被列入实体清单，虽然表面上是一起制裁行动，本质上却体现出国内芯片自主能力的不足。据海关的数据显示，2018年中国进口芯片超过达到了3,120.58亿美元，同比增长19.8%，创下了历史新高。芯片已经超过原油，成为我国进口的第一大品类。而出口芯片仅为846.36亿美元，进口额是出口额的3.7倍。并且从近五年的数据来看，中国芯片贸易逆差越来越大。中国芯片自给率严重不足，2018年中国芯片自给率仅15%左右。从核心芯片自给率来看，处理器、GPU、存储器等核心芯片的自给率严重不足，但国内企业在手机芯片、人工智能、封装等自给率较高。手机芯片方面以华为麒麟芯片为代表，性能达到世界领先水平。封装测试环节技术较低，我国作为劳动密集型大国有着先天优势，国内封测领域有三大龙头，分别是长电科技、华天科技和通富微电，三家均进入了全球封测行业的前十。在人工智能芯片方面，国内传统互联网巨头和人工智能创企积极布局，阿里巴巴的含光800、寒武纪NPU、地平线的自动驾驶芯片为代表的人工智能芯片取得了不俗的成绩。总体来看，国内芯片市场规模大，自给能力不足；中低端产品发展迅速，细分领域实现突破，核心受制于人。所以，在国家政策和资金的支持下，我国应加大攻克核心技术，大力发展国产芯片，加速芯片的国产替代，打造中国芯。本文将对芯片做一个相对全面的介绍，包括芯片产业链、数字芯片、AI芯片、模拟芯片，以及世界芯片的主要格局及参与玩家，并试图挖掘出国产芯片的机会。
一、芯片简介 芯片在生活中无处不在，智能手机、电脑、家用电器、汽车甚至军工领域都不缺芯片的身影。芯片体积虽小，却为各行各业实现信息化、智能化奠定了基础。芯片的历史可以追溯到晶体管的诞生，1947年美国贝尔实验室制造出全球第一个晶体管。晶体管的出现使各种器件和线路集成在一块介质基片上成为可能，集成电路的构想也由此诞生。1958年，在德州仪器（Texas Instruments，TI）就职的杰克·基尔比以锗（Ge）衬底，将几个晶体管、电阻、电容连接在一起，成功研制出世界上第一块集成电路，其发现集成电路的工效相比离散的部件有着巨大优势。在杰克·基尔发明基于锗的集成电路后的几个月，罗伯特·诺伊斯相继发明了基于硅（Si）的集成电路，当今半导体大多数应用的就是基于硅的集成电路。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，这便是集成电路（IC），又被称为芯片。芯片中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 二、芯片在电子设备中的重要性 下面以iPhone 11 Pro Max为例，来看芯片在电子设备中的重要性。