赛腾微成立以来陆续推出两大系列、多款通过AEC—Q100标准认证的车规级MCU,成功应用于汽车LED动态流水灯、车载无线充电发射器以及车窗玻璃升降器等汽车电子零部件中,并批量供货给多家知名汽车厂商。
赛腾微的ASM87F0812T16CIT是一款针对汽车LED尾灯控制而专门定制开发的高性能专用MCU,该芯片选用通过ISO/TS16949认证的汽车级0.11um嵌入式闪存工艺制造,内置全温全压高精度(<±0.3%)时钟振荡器、边缘捕获PWM与高可靠的Data EEPROM等专用电路模块,使得LED尾灯流水驱动控制更为简洁,呈现效果更加完美,同步视觉辨识度更为鲜明。
首款发布时间:2019.07
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六、国芯科技 CCM3310/CFCC2002/CFCC2003系列天津国芯科技是苏州国芯科技的全资子公司,专业从事32位信息安全专用嵌入式CPU及其系统芯片(SoC)的设计、生产、销售与服务。
CCM3310S-T/CCM3310S-H系列车规级安全芯片基于40nm eFlash汽车电子工艺、采用32位C*Core CPU安全内核CS0进行设计,具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点,符合AEC-Q100标准。
车身控制芯片CCFC2002BC基于汽车电子专用工艺、采用C*Core C2002 CPU核设计的汽车电子专用芯片,集成了CAN、LIN、SPI、eMIOS、AD等接口,主要用于汽车车身控制和网关应用。
发动机控制芯片CCFC2003PT基于汽车电子专用工艺、采用C*Core C2003 CPU核设计的汽车电子专用芯片,集成CAN、SPI、UART、eMIOS、AD等接口,主要用于汽车动力总成应用。
首款发布时间:2019.07
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七、琪埔维半导体 XL6600系列Chipways是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司,成立于2014年10月,专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。
XL6600系列是满足AEC-Q100和ISO26262汽车安全ASIL B的车用微控制器芯片。基于32位ARM®Cortex-M3内核,适用于车身控制(BCM),车内空调控制(HVAC),BLDC电机控制,车窗/天窗/车门,座椅/后视镜/雨刮器,后备箱/安全带控制、其他通用应用等。
首款发布时间:2019.10
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八、中颖电子 TBD中颖电子创立于1994年,是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司。中颖于2019年正式投入汽车电子领域,近几年都是研发投入期,主要研发车身控制MCU部分。公司现有空调控制、变频控制、马达控制、锂电池管理等芯片相关技术积累,长期的技术延伸方向很适合汽车电子领域;
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九、亿咖通科技 TBD亿咖通科技是一家成立于2016年的汽车智能化科技公司,公司不仅聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品,还持续打造行业领先的智能网联生态开放平台,赋能车企创造更智能、安全的出行体验。
目前,亿咖通科技已形成了四大序列、多款核心产品的芯片矩阵,包含:高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。
其中M系列是基于ARM核心的汽车通用微控制器(MCU)和汽车网关微控制器,对汽车实现ADAS、自动驾驶、多传感器数据融合、主动安全等方面,都起着重要的支撑和助推作用。
官网:https://www.ecarx.com.cn/index.php
十、智芯半导体 TBD智芯半导体成立于2019年8月,是一家集软硬件研发、贸易、解决方案为一体的高科技半导体公司。公司主攻应用于汽车系统的高可靠性微控制器MCU和微处理器MPU芯片;2020年4月第一颗测试芯片完成设计,已委托晶圆厂进行生产。
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十一、蜂驰高芯 TBD蜂驰高芯(天津)科技有限公司(以下简称“蜂驰高芯”)于2020年2月在中新天津生态城正式注册成立。
蜂驰高芯计划通过六年三阶段的持续投入,打破国际车载半导体国产自主研发高性能车载芯片空白。据蜂驰高芯投资人介绍,他们将建设 MCU 研发实验室,从事中国车规级芯片设计研发。
十二、云途半导体 TBD云途半导体有限公司(简称云途)成立于2020年7月,是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。
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