8月3日晚间，全球晶圆代工龙头企业台积电位于台湾新竹科学园区的12寸晶圆厂和营运总部网络遭病毒攻击，导致生产线全数停摆。几小时后，台积电位于台中科学园区的Fab 15厂，以及台南科学园区的Fab 14厂也陆续遭到病毒攻击，使得台积电在台湾北、中、南三处重要生产基地的核心工厂全部沦陷，产线全部停摆。
每年第三季度是台积电的生产旺季，以苹果、高通、华为海思为代表的智能手机芯片及厂商在此时期都会进行产品迭代，发布新型手机或芯片，晶圆工厂也因此进入备货旺季。此时台积电产线出现网络安全问题，将对工厂以及下游手机厂商经济效益带来一定的冲击，据台积电自身推算，此次事件将冲击第三季度营收的3%，约87亿元新台币，折合人民币19亿元。另外，对于病毒发作之前生产的晶圆需要进行重新检查，以确定病毒在隐形发作中可能对晶圆质量产生的不良影响，目前报废晶圆数量已超过一万片。
2、事件起因
以半导体、智能制造为代表的高科技工业企业，经常成为不法分子关注的焦点，为了窃取关键技术和机密，仅一个大型半导体企业每天遭受的网络攻击就高达数千次。
对于此次事件，台积电官方称这次攻击的起源在于某个新上线的机器已经被感染，原本流程是机器必须经过安全检查才上线，但是这次未经网络隔离和防毒系统处理违反上线流程，在人为疏忽的情况下带毒机器被直接连接台积电内网，由于厂区内网存在互通，导致某台设备感染后迅速传播到整个内网的其他设备。
3、安全建议与防护措施
1) 安全分区
将不同厂区按照工艺流程以及地理位置进行大区划分，同时对生产网进行安全域划分，在区域间部署工业防火墙，防止由于单点网络攻击造成的全局网络问题。
2) 监测审计
在各安全大区、安全域部署工业业务审计和安全监测系统，对工业业务流程以及网络流量进行安全监测，及时发现不良设备接入、病毒入侵、扩散等行为，并将其控制在一定区域内。
3) 主机安全
在主机系统部署白名单软件，通过白名单机制防止病毒木马感染运行以及主机远程攻击的发生，消除恶意软件的传播载体。
主机设备以及存储介质采取异构查杀机制，在适当环境下设置独立杀毒主机，并在主机内部署安装两种或以上不同类型杀毒软件，对文件、软件进行上线或传输前的安全检查。同时，杀毒主机保持病毒库的及时更新。
4) 安全管理
通过安全管理平台实现对全局安全态势的动态实时感知，将工业防火墙、安全审计、安全监测、主机防护等安全措施进行安全功能集成，从而形成防护、检测、管理响应的动态安全闭环体系。
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