芯片的直接消费者，并不是普通人，而是海量的电子产品商家。例如疫情严重时销售火热的测温枪，核心器件就是其中的测温芯片。
九十年代早期，华为就处于这个层面，将程控交换机的功能做进板子，把芯片用起来。当时很少有中国企业能做到这个，但现在已经白菜化了，仅仅在深圳能做这类开发的公司就不计其数。
这个层面的通用技术，可能是印刷电路板（printed circuit board，简称PCB），把芯片、电阻等各种元器件在板上实现互连。在这个层面搞开发，已经可以做非常多的事情，是中国科技竞争力的主要表现之一。所以，在IT应用领域，美国的优势主要集中在互联网和电影特效等方面，而在电子消费品方面中国更为活跃。
IT应用再往下一个层级，是芯片设计，这个难度就高多了。IT应用写完代码，几步就可以跑出结果调试。而芯片设计要经过很多步才能出结果，整个流程高度依赖工具软件，复杂芯片的设计开发成本越来越高。
在芯片设计这个层面，美国公司的优势就要大得多，在2018年世界集成电路市场份额中，美国公司份额高达52%
上图中，芯片设计模式分为两类。一类是自己设计自己生产，这叫做集成器件制造（integrated device manufacture，简称IDM）。另一类是自己设计请别人生产，这叫做无工厂芯片供应商，英文是fabless。华为海思、联发科、苹果、高通等等，都属于fabless。中国大陆在fabless领域占了13%，排在世界第三。拖了后腿的是IDM，中国几乎没有。两者相加的结果是，中国的整体份额只有3%。
近年来，中国芯片设计公司的数量在快速增长。同时由于出现了RISC-V等开源的开发平台，设计芯片的门槛有所下降。例如中国科学院大学的五位本科生，在中国科学院计算技术研究所研究员包云岗博士等人的指导下，四个月就设计出了110纳米的CPU芯片，在中芯国际流片，成功地跑起了Linux操作系统。
像海思这样的芯片设计巨头，正在向世界先进水平迈进。不过，再往下一个层级，芯片制造就是中国最大的短板了。
芯片元器件越做越小，制程小到几十纳米甚至几纳米，相当于头发丝的千分之一到万分之一。不仅容易出错，还会遇到旧路线绕不过去的障碍，需要新的技术原理。对研发人力、资金、时间的要求都越来越高，以至于不断有老牌厂家退出竞争。
例如，曾经的全球第二大代工厂美国的格罗方德，2018年宣布放弃了7纳米的研发。台湾第二大代工厂联电，稍早就宣布放弃了。IBM为了“甩包袱”，在2013年就将芯片工厂倒贴15亿美元卖给了格罗方德。英特尔近年来也在芯片制造上卡住了，7纳米产线的良率迟迟未能提升。
只有台积电好像“开了挂”，多次选对了技术发展方向，7纳米、5纳米量产，3纳米、2纳米也有消息了。现在，只有三星还在紧追台积电。
总体而言，芯片制造是技术路线越来越难，研发花钱多，建产线花钱更多，花了钱还未必能成。芯片设计虽然难，但还是不断有“玩家”在加入进来，而芯片制造的“玩家”却是在减少而不是增加。由此可见，芯片制造就是要求最高的制造业领域。
在IT的产业链上，中国作为芯片消费者的情况很不错，芯片设计也是上升势头，而芯片制造是最后最难的大关卡。