一、高压隔离。
PCB的安全距离：
1、电气间隙或者叫做控件距离。
（两相邻的后者一个到相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离，电气间隙的决定，根据测量的工作电压以及绝缘等级就可以决定距离。）
a、一次侧交流部分，保险丝前（L-N）大于2.5mm，大约100mil，L N PE（大地）大于2.5mm，保险丝装置后可以不做要求但是要尽可能保持一定的距离避免发生短路等。
b、一次侧连刘对直流部分坚决大于2mm。
c、一次侧直流对大地大于2.5mm（一次侧浮空连接对于大地）
d、一次侧部分对二次侧部分大于4.0mm，跨接与一次和二次侧的元器件。
e、二次侧部分之间的电隙间隙大于0.5mm就可以了20mil
2、爬电距离或者叫做沿面距离（两相邻导体或一个导体与相相邻电机壳表面的绝缘表面最短距离
a、一次侧交流部分:保险丝前L—N≥2.5mm,L.N 大地≥2.5mm,保险丝之后可不做要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源.
b、一次侧交流对直流部分≥2.0mm
c、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地
d、一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤6.4mm要开槽.
e、二次侧部分之间≥0.5mm即可
f、二次侧地对大地≥2.0mm以上
g、变压器两级间≥8.0mm以上
3、绝缘穿透距离
a、对工作电压不超过50v（71v交流峰值或者直流），无厚度要求
b、附加决断么最小厚度为0.4mm
c、当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或者降低任何机械力则该加强绝缘的最小厚度为0.4mm
二、走线宽度参照下面网址
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
三、开槽的目的
四、布局要求
布局思路：
1、接口插件，结构定位：对原件的结构进行定位大致哟两种情况：
1、按引脚定位；
依据原件的外框或中线坐标来定位;
主要芯片布局：在主要芯片布局时必须先了解其结构上的限定，有限高、安装、操作等方面；
主芯片往往都是板上的高热器件要考虑放在散热比较好的地方，尽量放在通风的上风口上，几个高热器件最好分散或者错开放置；
3还要考虑高速信号线的电气特性方面因素，同时满足高速信号线的布线要求； 、电源模块布局 、细化布局、布线通道和电源通道的评估
(1)布线通道评估：关键芯片的物理位置及层叠设计的布线层数；
（2）电源通道评估：需要优先考虑大电流输出的电源模块靠近主要用电芯片附近放置，缩短大电流路径。对于电源较低的电源模块，在处理时要考虑压降方面的影响；
对于全局供电的电源模块位置尽量选择放置在输入电源的主通道上，如果是大电压电路，需要注意满足安全距离要求。
6、EMC、SI、散热设计：
（1）EMC
方面：高速模块鱼低速模块分开布局；数字模块和模拟模块分开布局；敏感电路与干扰性元件分开布局；接口类元件与板内其它电路分开布局；时钟电路中，时钟线的匹配电阻尽量靠近晶振或晶体，时钟电源尽量做ＬＣ或π型滤波；电源电路要遵循先防护后滤波；接口电路要求先防护后滤波；
（2）SI方面：滤波电容尽量靠近芯片的电源引脚 ；储能电容均匀放置在用电芯片周围；布局能否满足绝对长度要求，相对长度是否容易实现；满足总线的拓扑姐否，确定满足系统要求。
（3）布局散热设计：高热芯片放置散热最佳的位置；布局时避免大功率元件集中放置，尽可能把发热元件平均放置在PCB板上；在有导风槽的布局中，导风槽轨迹线不能放任何元件，建议器周围2mm禁布原件
五.、关于pcb走线的美观
对于这个说法，首先pcb走线的美观是在原件布局这个方面实现的。基本上是原件位置摆放合理，走线精炼、少走远距离的绕线、横平竖直、线宽合理。说这么多都是说说而已，还是要多实践。所有东西都是从实践中得来的，只在意书本上的知识是远远不够的。