原標題：從Apple Watch拆解 看iPhone�iPad未來
據了解，在Apple Watch內置的S1芯片採用一種名叫SIP(System In a Package系統級封裝)技術封裝而成，其中景碩與南電共同拿下SIP基板訂單，而SIP封裝及模組代工則由封測大廠日月光獨佔。三個供應商共同提供SIP技術，可見它的生產技術難度之大。那麼什麼是S1芯片，Sip技術又能為Apple Watch帶來什麼呢？
蘋果Apple Watch官方視頻對S1芯片的介紹
據蘋果的宣傳視頻介紹，S1芯片內置入了一整套電腦架構，其中包括處理器，內存，閃存以及眾多模塊。將所有元件封裝在一起變成一顆芯片能夠為設備帶來更小的電力消耗，並極大的降低了芯片電路的體積，為設備小型化提供顯著幫助。
▊S1芯片到底是什麼樣子呢？
取出電池，接著卸下Taptic Engine和揚聲器組成的電路板
分離幾顆小型螺絲與線路之后，S1芯片便可以用撬棒撬開了
當S1芯片通過專用設備將封裝的材料去掉，便可看到了裡面密集的芯片電路
正是由於SIP技術另S1芯片可以做成薄薄的一小片，所以才給電池以及Taptic Engine留出寶貴的空間放在S1芯片的上面。
iphone 6的主板正反面密布著各種芯片元件，但如果採用SIP技術進行封裝，可以令主板體積更小
人們選擇移動設備都有一個突出的需求，就是便攜性。手機就算性能再強悍如果厚度沒控制好，也無法成為旗艦產品，尤其是蘋果，一直走在移動設備極致輕薄的最前列。SIP技術可以幫助iPhone以及iPad實現更輕薄的電路體積和更小的電能損耗，既然已經在Apple Watch上採用，那麼iPhone以及iPad何樂而不為呢？
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